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ltcc amp htcc ceramics substrates는 토르 보 공장의 친절한 패션 제품입니다. 중국의 제조업체 및 공급 업체로서 ltcc amp htcc ceramics substrates의 맞춤형 서비스를 제공합니다. 견적을 받으려면 저희에게 연락하여 가격표를 보내드립니다. 맞춤형 ltcc amp htcc ceramics substrates를 사용할 수 있습니다.
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마이크로 전자 패키징용 세라믹 기판
마이크로 전자 패키징용 중국산 Torbo® 세라믹 기판은 변환기, 인버터, 전력 반도체 모듈과 같은 전자 응용 분야에서 널리 사용되며 대체 절연 재료를 대체하여 무게와 부피를 줄이고 생산량을 높입니다. 또한 믿을 수 없을 정도로 높은 강도로 인해 활용되는 품목의 수명과 신뢰성을 연장하는 데 필수적인 요소이기도 합니다.
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실리콘이 풍부한 질화물 타일
중국산 Torbo® 실리콘 리치 질화물 타일은 전력 반도체 모듈, 인버터, 컨버터 등 전자 분야에 사용되며, 기타 절연재를 대체하여 생산량을 늘리고 크기와 무게를 줄입니다. 강도가 극도로 높기 때문에 사용되는 제품의 수명과 신뢰성을 높이는 핵심 소재이기도 합니다.
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실리콘 질화물 타일
중국산 Torbo® Silicon Nitride Tiles는 전력 반도체 모듈, 인버터, 컨버터 등 전자 분야에 사용되며, 기타 절연재를 대체하여 생산량을 늘리고 크기와 무게를 줄입니다. 강도가 극도로 높기 때문에 사용되는 제품의 수명과 신뢰성을 높이는 핵심 소재이기도 합니다.
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내마모성 실리콘 질화물 기판
강도가 매우 높아 사용되는 제품의 수명과 신뢰성을 높이는 핵심 소재이기도 합니다. 중국산 Torbo® 내마모성 실리콘 질화물 기판은 전력 반도체 모듈과 같은 전자 분야에 사용되며 다른 절연 재료를 대체하여 생산량을 늘리고 크기와 무게, 인버터 및 변환기를 줄입니다.
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실리콘이 풍부한 실리콘 질화물 기판
매우 높은 강도로 인해 사용되는 제품의 수명과 신뢰성을 높이는 핵심 소재이기도 합니다. 중국산 Torbo® 실리콘이 풍부한 실리콘 질화물 기판은 전력 반도체 모듈과 같은 전자 분야에 사용되며 다른 절연 재료를 대체하여 생산량을 늘리고 크기와 무게, 인버터 및 변환기를 줄입니다.
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