세라믹 기판

중국산 Torbo® 세라믹 기판은 전력 반도체 모듈, 인버터, 컨버터 등 전자 분야에서 널리 사용되며, 기타 절연재를 대체해 생산량을 늘리고 부피와 무게를 줄입니다. 강도가 극도로 높기 때문에 사용되는 제품의 수명과 신뢰성을 높이는 핵심 소재이기도 합니다.

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제품 설명

전문 제조업체로서 우리는 귀하에게 세라믹 기판을 제공하고 싶습니다. 세라믹 기판은 세라믹 재료로 만든 평평하고 단단하며 얇은 판이나 보드로, 주로 전자 부품 및 회로의 베이스 또는 지지대로 사용됩니다. 이러한 기판은 전자, 반도체 등 내열성, 전기 절연성, 기계적 안정성이 요구되는 다양한 응용 분야에 필수적입니다. 세라믹 기판은 특정 용도에 맞게 다양한 모양, 크기 및 구성으로 제공됩니다. 전자 부품을 장착하고 상호 연결하기 위한 안정적이고 열 전도성이 있는 기반을 제공하므로 전자 장치 및 시스템의 성능과 신뢰성에 매우 중요합니다.

Torbo® 세라믹 기판

품목 : 질화 규소 기판

자료:Si3N4
색상: 회색
두께 : 0.25-1mm
표면 처리:이중 광택
부피밀도: 3.24g/cm
표면 거칠기 Ra: 0.4μm
굽힘 강도: (3점 방식):600-1000Mpa
탄성 계수: 310Gpa
파괴인성(IF법):6.5MPa･√m
열전도율: 25°C 15-85W/(m·K)
유전 손실 계수: 0.4
체적 저항률: 25°C >1014 Ω･cm

파괴강도:DC >15㎸/㎜

중국 공장에서 생산되는 Torbo® 세라믹 기판은 전력 반도체 모듈, 인버터, 컨버터 등 전자 분야에서 널리 사용되며, 기타 절연재를 대체하여 생산량을 늘리고 크기와 무게를 줄입니다. 강도가 극도로 높기 때문에 사용하는 제품의 수명과 신뢰성을 높이는 핵심 소재이기도 합니다.

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